高通810处理器发热问题主要是由以下几个原因造成的：
1. 架构设计：高通810采用了64位四核Krait 400 CPU和64位八核Adreno 430 GPU，相较于前代处理器，核心数量和频率都有所提升，导致功耗增加。
2. 14nm工艺：高通810最初采用的是14nm工艺，虽然理论上这种工艺可以降低功耗，但在实际生产中，14nm工艺的良率并不高，导致芯片发热。
3. 功耗控制：高通810在功耗控制方面存在不足，当处理器运行在高负载状态下，功耗和发热量会显著增加。
4. 散热设计：部分手机厂商在散热设计上不够完善，导致处理器无法及时散热，进而产生高温。
5. 软件优化：由于高通810处理器在发布初期，部分手机厂商的软件优化并不完善，导致系统资源占用较高，进一步加剧了发热问题。
6. 电池容量：部分手机为了追求轻薄，电池容量较小，导致在长时间使用时，电池和处理器同时发热，进一步加剧了发热问题。
针对这些问题，高通和手机厂商采取了一系列措施，如优化处理器设计、改进散热设计、提升软件优化水平等，以降低高通810处理器的发热问题。
